एमपीओ/एमटीपी से एलसी कैसेट प्रबंधन पैनल उच्च घनत्व फाइबर केबलिंग के लिए रैक-माउंट

टैकफ्लाई श्रृंखला रैक-माउंटेड पैच पैनल को आसान-प्लग एमपीओ/एमटीपी से एलसी फाइबर कैसेट मॉड्यूल को प्रबंधित करने और रखने के लिए इंजीनियर किया गया है, जो प्लग-एंड-प्ले प्री-टर्मिनेटेड उच्च-घनत्व एमपीओ/एमटीपी फाइबर केबलिंग सिस्टम के लिए कनेक्शन की सुविधा प्रदान करता है। यह समाधान नेटवर्क उपलब्धता को बढ़ाता है और विशेष रूप से SAN, LAN और डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। प्रत्येक आसान-प्लग एमपीओ/एमटीपी से एलसी कैसेट 12/24-फाइबर एमपीओ/एमटीपी आधारित फाइबर असेंबली को समायोजित करता है और विभिन्न फाइबर मोड में एलसी एडाप्टर के साथ प्री-लोडेड आता है।

• आसान-प्लग कैसेट मॉड्यूल के अंदर स्थापना (19")
• नेटवर्क कैबिनेट के अंदर स्थापना
• सीएटीवी सिस्टम
• लैन नेटवर्क
• WAN नेटवर्क
• एफटीटीएक्स तैनाती

• 19-इंच रैक-माउंट और कैबिनेट स्थापना के लिए डिज़ाइन किया गया
• 1यू उच्च-घनत्व क्षमता: एलसी इंटरफ़ेस के लिए 96 फाइबर
• 2यू उच्च-घनत्व क्षमता: एलसी इंटरफ़ेस के लिए 192 फाइबर
• 3यू उच्च-घनत्व क्षमता: एलसी इंटरफ़ेस के लिए 288 फाइबर
• टिकाऊ धातु सामग्री से निर्मित
• उच्च घनत्व और स्थान दक्षता के लिए मॉड्यूलर डिजाइन
• अल्ट्रा-छोटा एमटीपी/एमपीओ मॉड्यूलर बॉक्स मूल्यवान स्थान बचाता है
• प्रत्येक बॉक्स में एमपीओ/एमटीपी कनेक्शन के साथ 12 या 24 एलसी एडेप्टर होते हैं
• जटिल संचालन के बिना तेजी से असेंबली के लिए टूल-मुक्त इंस्टॉलेशन डिज़ाइन